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发布人:daxian
发布时间:2021/09/19
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简介:
HDI耐电流测试系统HSB-HCT-1,High Density Interconnections--高密度互联技术HDI,HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术,与传统PCB相比采用激光钻孔技术(又称镭射板),钻孔更小,线路更窄,焊盘大幅度减小,所有单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来,HDI技术的出现,适应并推进了PCB行业的发展,同时对PCB板的制作和测试要求更高。
1、HDI板结构单元链
2、结构单元链设计
3、测试样品
4、测试原理:
根据HDI测试板在通上一定的直流电流,根据焦耳定律
焦耳定律:Q=I2*R*T
Q是热量
I是电流
R是电阻
T是时间
PCB板升温和热量Q是正比例关系,PCB板温度将上升到预设温度,并保持一定的时间,PCB没有暴板、开路则判定测试OK
5.设备规格:
(1)精密可编程电源供应器0-80V ,0-13.5A,360W,USB通信接口
(2)K型热电偶多通道温度记录仪,RS232接口
(3)工业电脑研华610L,19寸显示器
(4)测试台及测试夹具
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